YOUTUBE 频道 TheOverclocker 之前访问 INTEL 性能调校和超频工程师 DAN RAGLAND，大谈 INTEL DDR5 发展特别是 ARROW LAKE-S 内存控制器 IMC 的特性。 视频分为上下两部份（来源一、来源二），内容非常丰富，极为深入，非常值得一看。 本文笔者挑选其中一些自己比较感兴趣的内容跟大家分享。
ARROW LAKE-S 内存超频能力提升
INTEL 颁下圣旨：2026 前出现 DDR5-13000！
访谈一开始的时候INTEL工程师DAN就有提到INTEL很重视内存相关的能效表现，指出降低功耗和电压同样是INTEL的发展方向。 其后INTEL提到SAGV这个东西，SYSTEM AGENT GEYSERVILLE功能让存储器在计算机运行期间切换内存运作设置。 目前是频率调整，往后也会加入电压调整，INTEL原意是节能。
INTEL 也指出 SAGV 这东西有开放给板厂自己玩，所以你也许会看到有厂商利用温度作为目标去切内存 PROFILE。 TheOverclocker 此时也在画面切出 ASUS DIMM FLEX 的画面。 这或可引证华硕的 DIMM FLEX 背后跟 INTEL SAGV 有关。 INTEL 欣赏有板厂把 SAGV 改为“节温”功能，想法创新。
然后 TheOverclocker 直接问INTEL怎么广告牌厂们 BIOS 的 IMC 评分，例如华硕的 MC SP。 INTEL 笑指板厂们如华硕自行评估 IMC 体质，很聪明。 笔者没想到的是INTEL接下来自行爆料，指出在以往的I9I5，I9往往会更容易冲击内存高频，可是最新一代的ARROW LAKE-S，U5、U7、U9在IMC体质上比较平均。 这可看为INTEL公开承认现在的IMC体质的DISTRIBUTION有拉紧，以BELL CURVE来说最新一代的设计有变窄。 工程师DAN也指出，由于CORE ULTRA 200S不再支持DDR4，INTEL架构工程师可将精力集中在设计和调整DDR5，不须同时顾及DDR4。 所以 800 系平台的 DDR5 上限比以往更高，8000 MT/s 现在变得非常轻松简单。
笔者记忆中，关于DDR5-8000，INTEL在14代发布的时候就有在讲。 不过现实中据用户回报，还真没那么容易。 可是到了CORE ULTRA 200S平台，8000 MT/s好像真的变得很容易了，哪怕是入门的四槽板子上都能做到稳定运行。
接着 TheOverclocker 问道 INTEL 怎么看 GEAR 4 这模式。 INTEL回应指出在末来GEAR 4带来的频率优势很可能会压过其延迟惩罚，意味末来将是GEAR 4的天下。 不过对于游戏玩家来说，GEAR 2 目前仍然非常强势。 关于 24GB 内存 （3GB 颗粒），INTEL 也有发现这种颗粒平均来说频率上限好像更夸张。 除了INTEL IMC能跟得上，INTEL也归功于颗粒制造厂商本身同样非常厉害。
在 PART 2 的视频中，TheOverclocker 侧重于日常使用场景，提问稳定性和安全性的问题。 第一个问题就是，内存 24/7 1.5V 你怎么看，安全吗。 INTEL 回应指出我们一直有在验证这些设置，希望给予用户一些方向和指引。 DDR5 相关的电压除了PMIC 那几个（VDD / VDDQ /VDDP），还有在主板上进CPU的VDD2，用以打进IMC。 关于 VDD2，INTEL 在文件中给出的名义值 （NOMINAL） 是 1.1V，这是 INTEL IN SPEC 的电压值。 INTEL 认为只要你增加这个电压，总有风险。 可是 VDD2 1.4V，工程师 DAN 认为风险极低。 INTEL强调，电压不是越高越好，风险也会随之增加。 低电压高频率的内存往往代表更好的体质，INTEL 认为抓 1.4V 是一个平衡性能和长期稳定使用及硬件寿命的合理电压值。
这边值得注意的是，在INTEL文件中，VDD2的上限是+4.5%，所以是1.10 * 1.045 = 1.1495V。 而我们常见的 1.4V 甚至 1.5V （9000G2），是远超那个 1.15V 不到的 INTEL IN SPEC 规格。 而视频中提到的 VDD2 1.4V，也是后来 INTEL IPO 和 INTEL 200S BOOST 指定的电压上限。 这是说INTEL真的有在研究和验证全新架构的特性，尝试在不影响长期寿命的情况下，给予用户一些超频指引来增强性能。 访谈进行的时候，应该是 3 月，当时 INTEL 还没推出 200S BOOST 计划。
关于CUDIMM，INTEL看好CUDIMM的发展，确认CKD对于存储器的信号有很大的帮忙。 工程师DAN也提到对于超频玩家来说，CKD / CDDIMM则没那么重要。 他指出不少超频玩家甚至把CKD设置为BYPASS模式，变相关闭CKD功能。 这是由于CKD自身也有支持的频率上限，所以对于超频玩家来说，在挑选CPU IMC体质、主板体质、内存颗粒体质后，还要再挑CKD体质。 INTEL 认为在末来 CKD 的频率上限会再扩展，目前最顶的 CKD 大多止步于 9600 MT/s。
笔者也观察到各板厂Z890的QVL，最顶的内存型号其速度大概是9400 ~9600。 这符合INTEL的解释，CKD是目前的瓶颈。 所以这可看为INTEL也确认目前CUDIMM不怎么有用/ 好用，尤其在顶级的2DIMMER板子上。 但当 CKD 发展下去解锁更高的支持频率上限时，CUDIMM 便可大展拳脚。 简单来说，是 CKD 的体质 （支持频率） 确定 CUDIMM 内存的 XMP 频率，不是内存颗粒。 INTEL 对于 CUDIMM 的发展非常乐观，也认为距离日常人均 DDR5-10000 还有一段路要走。
提到 IMC 能力，INTEL 对于自家最新一代的设计非常有信心。 工程师 DAN 主动提及目前的 DDR 世界记录 （2025/3），DDR-12762 便是在 INTEL 平台实现。 INTEL对此非常有信心，直言一年内就会出现DDR5-13000，证明ARROW LAKE-S IMC的能力已远超DDR的现有限制。
视频中段工程师DAN回应一个古老的问题，那就是超频有什么用。 INTEL 指出今天的超频频率，就是明天的日常运行频率。 笔者认为他也没在乱讲，DDR5首次登场时，首发阶段板厂展示的限极频率是DDR-7000。 不少人超不到的 Z790 DDR5-8000，在 Z890 非常轻松。 所以超频本身引领后续发展，前人种树的意。
视频后段 TheOverclocker 也不客气了，直接问ARROW LAKE-S 的出厂NGU D2D 为何那么低，明明手动拉高 NGU D2D 甚至不需要调整电压。 工程师 DAN 回道这问题非常 INSIGHTFUL，真有见地，你问对了。 然后他解释D2D NGU是全新加入的超频选项，对于INTEL来说也是全新的领域，提高D2D NGU频率可增强性能和降低延迟。 工程师 DAN 甚至提到，你将会看到下一代的处理器在 D2D 和 NGU 的出厂设置上变得更进取。 他强调，NGU D2D和内存频率，是一个整体的考量，重点在于NGU D2D不会拖后腿。 对于INTEL POR DDR5，D2D和NGU的出厂频率已很够用。 但是一但改用高频率的DDR5，预设的D2D和NGU频率就会带来影响，也解释为什么把D2D和NGU拉高会拉来如此可观的收益。 KEEP THINGS PROPORTIONAL 是工程师 DAN 的建议，这是说三者之间的比例必须要整体来看。 例如DDR5 8000,3.2G的 D2D NGU 基本就足够了。 他提到，避免瓶颈才是最重要，也笑言在超频的世界里当然没有绝对，天天吵架很常见。
最后，INTEL指出末来的架构也会基于这种多TIEL设计，意味GEAR 2、GEAR 4、D2D、NGU等东西会继续存在。 所以超频玩家应该尽早熟习这些新的INTERFACE。 INTEL 不会让你失望，末来会有很多新东西出现，包括内存的变化。 他举例说12代Z690 DDR5的水平，甚至低于CORE UTLRA 200S的POR，最新SECETPOT已是8000 MT/s。 DDR 发展一日千里，INTEL 下代架构吓死你，选 INTEL 快点来超频！
整场访问非常流畅，两位友善交锋非常好看。 请注意这是一场举行在三月的访谈，而笔者介绍的时候又更晚了，笔者的 D2D NGU 有够低。 可是反过来看，原来INTEL在3月的时候，就已决定VDD2 1.4V、NGU D2D 3.2G这些东西; 也有提到已经过大量验证，是相对安全。 后来的 200S BOOST 证明 INTEL 真的有意推广超频和提升处理器性能。 ARROW LAKE-S 只是INTEL 末来架构的开端，笔者也很期待 NOVA LAKE-S，难怪工程师 DAN 不断提到 DDR5-8000 哈哈哈。
