近期博主@數碼閒聊站表示，HONOR Magic V Flip2 细折机型暂定8月发布。 该装置将会是今年电池最大的小折叠机型，拥有5500mAh±容量，支持最高80W快充。
外观方面，HONOR Magic V Flip2的产品形态基本维持前代方案，内屏为6.8寸的LTPO屏幕，外屏为4吋超大方案，两块屏幕均支持LTPO高刷。
性能方面，HONOR Magic V Flip2 将搭载 Snapdragon 8 系次旗舰，猜测是 Snapdragon 8s Gen4。
Snapdragon 8s Gen4 为台积电 4nm 制程工艺，CPU 由 1×3.21GHz X4 + 3×3.01GHz A720 + 2×2.80GHz A720 + 2×2.02GHz A720 八核心构成。 GPU 为 Snapdragon 8 Elite 相同的 Adreno 830 同代 Adreno 825。
Snapdragon 8s Gen4 相比上一代 CPU 性能提升 31%，GPU 性能提升 49%，能效提升 39%。 综合表现基本与 Snapdragon 8 Gen3 一致。
值得一提的是，博主进一步透露，称今年的国产厂商只有 HUAWEI、小米、HONOR 在更新小折叠机型，其中 HUAWEI 和 HONOR 已经成为大折叠、小折叠持续迭代的厂商。
