苹果AI布局逐步成形！自研AI服务器芯片「Baltra」2027年登场

长期奉行垂直整合策略的苹果（Apple），再度将关键技术牢牢掌握在自家手中。继A系列、M系列芯片成功横跨行动与桌机市场后，外媒最新消息指出，苹果正悄悄投入AI服务器芯片的研发，进一步补齐其AI生态系的最后一块拼图。

根据外媒 wccftech 报导，苹果目前正在开发一款内部代号为「Baltra」的 AI 服务器芯片，预计最快将于 2027 年正式亮相，目标直指云端 AI 运算与 Apple Intelligence 背后的基础架构。

与博通合作开发苹果AI服务器芯片Baltra，台积电3纳米制程有望采用

早在2024年春季，市场便多次传出苹果与博通（Broadcom）合作开发首款AI服务器芯片的消息，而该计划的内部代号正是「Baltra」。当时相关人士指出，这款芯片有望采用台积电（TSMC）的3纳米N3E制程，并规划在12个月内完成设计阶段。

最新消息则显示，这批客制化AI芯片的实际部署时程已延后至2027年，同时也呼应另一项关键进展——苹果早在2025年10月便已开始运送「美国制造」的服务器设备，显示其云端基础建设已提前布局。

至于「Baltra」的实际用途，将直接左右其整体芯片架构设计。从目前信息来看，苹果短期内似乎并不打算将其用于训练大型 AI 模型。

主要原因在于，苹果已与Google达成合作，将部署高达3万亿参数的Gemini AI模型，作为Apple Intelligence的云端运算核心。据悉，苹果每年需向百度支付约 10 亿美元的授权费用，显示其在 AI 模型层仍选择策略性借力，而非全面自研。

在此背景下，「Baltra」更可能被定位为 AI 推论、数据处理与苹果服务后端加速用途，而非直接与 NVIDIA 等业者在 AI 训练市场正面交锋。

除了AI服务器芯片，苹果的定制芯片版图仍在快速扩张。从 iPhone 使用的 A 系列、Mac 采用的 M 系列，到近期已正式亮相的 C1 自研调制解调器芯片，苹果几乎在每一个关键硬件节点上，都选择自行掌控。

此外市场也传出，苹果可能在明年推出的 AI 智能眼镜产品中，导入基于 Apple Watch 所使用 S 系列芯片延伸而来的客制版本，进一步降低功耗并强化穿戴设备的 AI 即时运算能力。

整体来看，「Baltra」并非单一芯片计画，而是苹果长期 AI 战略的一环。从终端设备、穿戴设备到云端服务器，苹果正逐步建立完整的自研芯片体系，试图在效能、隐私与成本之间取得最佳平衡。