Apple AI 伺服器内部图片首次曝光确认采用自家晶片设计

网上近日流传一组图片,据称展示Apple 自制AI 伺服器的内部结构,相信用于驱动Private Cloud Compute 系统。这是外界首次近距离观察Apple AI 基础设施的硬件布局。

图片来源及背景

相关图片由X 用户@hsuchingpo 分享,该帐号过往曾多次流传Apple 硬件及原型机资料。发布者在贴文中简单标注为「Apple M5 Server」,并表示这套硬件「极有可能」就是Apple 的Private Cloud Compute(PCC)系统。 Private Cloud Compute 是Apple 用于将装置上较为繁重的Apple Intelligence 请求卸载至云端的架构,同时确保用户资料不会被储存或分享。

硬件结构及配置

图片显示一台机架式机箱,内部塞满运算模组。每个模组各自配备独立电路板,安装在承载条上,并以蓝色和红色弹出式锁扣固定,方便快速拆卸。电路板通过金边连接器插入背板,每列中间贯穿散热器,机箱盖内侧贴有服务图示,标示各板位置编号及Apple 零件编号。每个机箱最多可容纳32 块电路板,布局明显以气流为核心设计,散热器居中、两端设有风扇。

晶片及启用机制

一张近距离特写照片显示一块电路板上的散热膏已被抹去,露出直接印刷在晶片封装上的Apple 标志,似乎证实这套硬件采用Apple 自家研发的矽晶片。晶片旁边可见两颗NAND 闪存晶片。发布者又补充,这台伺服器无法独立管理自身工作负载。他们在回覆中解释,硬件「需要配合Mac Studio 使用(承担软体控制功能)」,而且除Apple 外没有人能够启动它,因为启用过程需要实体控制机器及控制帐号。

生产基地及投资规模

Apple 在美国德克萨斯州休斯敦设有AI 伺服器生产设施,作为其6000 亿美元美国投资承诺的一部分进行本地生产。

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