紧接着M6、M5 Ultra 晶片，Apple 苹果正式宣布台北时间2026 年9 月10 日凌晨1:00 举行新品发表会「Suprise and shine.」（惊喜耀现，新开篇。），预期推出iPhone 18 系列手机。
根据Bloomberg (彭博社) 等多家外媒掌握到的消息，苹果在本次发表会将专注于顶级旗舰机型，包过iPhone 18 Pro / Pro Max，更有机会推出当家首款折叠手机，可能命名为iPhone Ultra 或iPhone Fold。
至于标准版iPhone 18、薄型机iPhone Air 2 与入门级iPhone 18e 据传将延后至2027 年春季发表，借此攻占不同市场位阶。
iPhone 18 Pro / Pro Max 预期将搭载TSMC 台积电2nm 制程的Apple A20 Pro 晶片，通过WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多晶片模组）封装技术，让记忆体晶片不再叠合在CPU 晶片之上，提升性能之余也有效解决过往晶片堆叠的积热问题。主相机镜头则会导入可变光圈机制，更精准控制相机进光量
折叠机iPhone Ultra 预期将采用书页式折叠，机身将薄至4.5 mm，由于可能无法塞入Face ID 模组，据传Touch ID 将回归至机身侧边。
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