今年iPhone 18 Pro外型设计不变，主要强调硬体规格提升，同时苹果也在内部结构做了不少调整；包括VC 均温版、Face ID 辨识模组（动态岛）、A20 Pro 晶片、电池、主镜头可变光圈等等都有换上全新设计。
本篇文章根据《iFixit》与知名拆机频道《微机分WekiHome》分享的iPhone 18 Pro 拆机影片，来带大家一窥iPhone 18 Pro 的内部奥妙。
动态岛缩小关键是「红外线相机」改到萤幕下方
iPhone 18 Pro 系列正面最明显的变化，就是动态岛面积缩小将近一半，多出来的空间可同时显示三个即时活动；而缩小的关键就在于苹果将Face ID 的「红外线相机」独立出来放在萤幕下方、机身左上角的位置，自拍镜头与点阵投影器则保留在中央区域，借此减少挖孔范围。
为了让红外线相机能正常运作，对应位置的萤幕像素密度降低约50%，苹果同时调整这块区域的像素亮度与周围过渡，因此在一般正常使用距离下，基本不太会察觉显示效果的差异。
而这也是大家讨论雾面与防窥保护贴可能影响Face ID 辨识的主要原因，这边建议大家买保护贴时，要选 iPhone 18 Pro 的专用款，也要再三跟店家确认Face ID 能够正常运作。
除此之外，iPhone 18 Pro 的Face ID 硬体也有同步调整。由于红外线相机现在必须隔着萤幕接收从人脸反射回来的红外线，进光量与成像品质都可能受到影响，因此苹果加大了红外线相机的CMOS 感光元件。
拆开点阵投影器后，也能看到内部发光晶片的键合线数量明显增加，连接布局也跟上代不同；进一步比较iPhone 17 Pro 与iPhone 18 Pro 的Face ID 投射情况，可以看到iPhone 18 Pro 投射出的红外线光点明显更亮。
但这不一定代表苹果只是单纯提高点阵投影器的发射功率。从整套结构来看，更可能是萤幕透光、红外线发射与接收能力，以及演算法共同调整的结果，借此补偿红外线相机移到萤幕下方后可能产生的光线损失，让Face ID 实际解锁体验仍能维持与上一代接近的水准。
萤幕还有一项不容易从外部察觉的改变。就是显示层与金属结构之间增加了大面积奈米孪晶铜导热层，除了协助热量向外扩散，也有助于提高萤幕结构强度。
散热系统大改，VC 均温版不只大三倍、材质也不一样
再来是这次iPhone 18 Pro 系列的重头戏之一「散热系统」；拆开萤幕后，可以直接看到一大片VC 均温版覆盖绝大多数的零组件，除了主机板，也延伸至顶部扬声器、相机模组等区域。
根据拆解量测，上一代iPhone 17 Pro、17 Pro Max 的VC 均温版面积为1,985 mm²、2,216.2 mm²，到了iPhone 18 Pro、18 Pro Max 已经分别增加至6969.9 mm²、8,477.9 mm²，整体面积增加其实超过苹果宣传的3 倍。
包括负责热交换的内部腔体也跟着扩大，iPhone 18 Pro 约为4,545 mm²、18 Pro Max 则约为5,711.3 mm²，进一步提升散热效率。
还有个值得注意的地方是两代VC 均温版的「材质」也不一样；iPhone 17 Pro 是铜镀镍材质，并透过雷射焊接到铝合金中板上，而iPhone 18 Pro 直接是一大块不锈钢壳体。
总结来说，iPhone 18 Pro 系列的散热升级，不只是单纯把VC 做大，而是一整套系统性的调整。从VC 面积与内部腔体大幅增加、散热覆盖范围扩大，到机身背面散热膜与萤幕内部奈米孪晶铜导热层的加入，都是为了让热量更快从局部向外分散，避免长时间高负载使用时热量集中在特定区域。
A20 Pro 终于搬到主机板外侧，WMCM 封装也有助于散热表现
接着看到A20 Pro 晶片；除了采用台积电2nm 制程之外，晶片位置与封装方式都有调整，正好可以接续前面提到的散热系统升级。
过去几代iPhone 的晶片都是夹在双层主机板内部，并采用PoP 封装方式，把记忆体直接叠在晶片上方；这种设计的好处是能节省主机板空间，但缺点就是会有严重的积热问题，某种程度上就像是「在晶片上盖了一层棉被」，晶片产生的热还得经过上方的记忆体与其他结构，才能向外散出。
而在A20 Pro 上，苹果则借鉴M 系列晶片的设计概念，把晶片从双层主机板内部移到外侧，直接面向VC 均温版；同时改采WMCM 封装，将原本叠在晶片上方的记忆体移到旁边，让晶片与记忆体并排整合在同一个封装模组内。让A20 Pro 产生的热量能直接传向VC 均温板，也降低晶片与记忆体上下堆叠时彼此产生的热影响。
A20 Pro 与VC 均温版之间，透过一层包裹金属导电泡棉的金属箔接触；虽然这组结构的导热系数未必比常见的导热凝胶高，但可以利用较薄且具有弹性的结构填补两者之间的间隙，同时兼顾接地与组装公差。
因此iPhone 18 Pro 的热传导路径也变得更直接：A20 Pro 产生的热量透过导热材料传到VC 均温版，再由VC 均温版扩散至整块铝合金一体成型机壳，借此提升iPhone 18 Pro 的持续性能表现。
A20 Pro 从双层主机板内部移到外侧之后，主机板内部的配置也跟着重新调整。原本位于外侧的NAND 储存晶片这次反而被移到双层主机板的夹层中，等于和晶片位置互换；虽然储存晶片上方仍覆盖导热材料，但散热条件不如过去直接位于外侧，显然苹果这次想把更好的散热位置优先留给发热量更高的A20 Pro。
主机板上也能看到多颗苹果自研晶片，包括负责Wi-Fi、蓝牙等无线连线功能的N1，以及新一代C2 讯号晶片。其中C2 采用台积电N4 制程，相较上一代C1X，主要提升连线品质与稳定度，同时改善能源效率。不过美版iPhone 18 Pro Max 仍采用高通讯号晶片，因此不同地区版本的配置并不完全相同。
可变光圈直接整合在主镜头内，维修恐怕只能整组更换
然后相机部分，超广角与望远镜头的规格与iPhone 17 Pro 完全相同，这边就先略过；主要看到首次加入可变光圈的主镜头。
可变光圈由6 片非常细小的叶片组合而成，材质为聚合物复合材料、大约只有一根头发的厚度；叶片上各有5 个细小槽位，与驱动环上的固定点相连；当驱动环转动时，就会带动6 片叶片同步开合，借此改变镜头中央的进光口径。
而这组驱动环本身是利用磁力控制光圈叶片开合。拆解过程也确认可变光圈拥有独立的磁性驱动机构，与主镜头Sensor Shift 光学防手震使用的磁性元件分开运作，两者并不共用同一套驱动系统。
iPhone 18 Pro 的内建相机提供「自动、ƒ/1.48、ƒ/1.8、ƒ/2.8、ƒ/4.0」共五种光圈档位选择；透过第三方摄影App（例如Blackmagic Camera）可进一步达到无段式调整，实现更丰富有趣的摄影玩法。在部分情境下缩小光圈，还能有效抑制iPhone 最令人诟病的「耀光」问题。
但可变光圈的加入，也代表相机里多了一套精密的活动组件。这6 片叶片与驱动环都被整合在主镜头内部，完整拆开需要一路分解感光元件、镜组与光圈机构，因此几乎没有单独维修的空间。未来若需要维修可变光圈，恐怕只能换掉整个镜头模组，目前苹果官方的后镜头维修报价为7,999 元，给大家参考一下。
iPhone 18 Pro Max 换上金属外壳电池，容量变大、但也是增重主因
电池方面，维持使用「电感应去胶」装配在VC 均温版上；实体SIM 卡版的iPhone 18 Pro 电池容量为4,056mAh / 15.855Wh，相较上一代增加68mAh；iPhone 18 Pro Max 则来到5,391mAh、21.063Wh，比上一代增加568mAh，电池体积也增加超过10%。
iPhone 18 Pro Max 这568mAh 的提升，主要归功于换上「金属外壳电池」；上一代iPhone 17 Pro Max 使用传统铝箔袋封装，为了避免电池受到挤压，周围必须预留较多安全空间；换成金属外壳后，电池本身具有更完整的结构保护，可以减少需要预留的冗余空间，提高机身内部的空间利用率，进而容纳更大容量的电池。
当然金属外壳也反映在重量上，iPhone 18 Pro Max 增重的18 克中，光电池就占约13 公克，其余重量则主要来自大型不锈钢VC 均温板；iPhone 18 Pro 由于上一代已采用金属外壳电池，容量与重量的增加幅度相对不大，因此增加的约7.7 公克，主要也是来自散热系统的升级。
另外，不同地区版本的iPhone 18 Pro 系列，电池容量也会有所差异。美版采用纯eSIM 方案，不需要在机身内预留实体SIM 卡槽，因此可以把这部分空间分配给电池。拆解的美版iPhone 18 Pro 电池为16.758Wh，Pro Max 更来到21.751Wh，分别比实体SIM 卡版本大约6% 与3%。
iPhone 18 Pro 维修评分暂定7 分，可变光圈增加新的维修变数
从维修角度来看，iPhone 18 Pro 系列仍然呈现优缺点并存的情况。电池结构是相对友善的一环，拆卸设计让更换电池不必完全依赖传统黏胶；但许多重要零件仍需要从萤幕侧进入，而萤幕本身又是整支手机价格较高且相对脆弱的零件，因此拆卸过程一旦造成萤幕损伤，就可能大幅提高维修成本。
USB-C 需要拆除大量零件才能更换，新加入的可变光圈又因为高度整合在相机模组内，很难针对光圈机构进行单独维修。因此iFixit 目前给iPhone 18 Pro 与iPhone 18 Pro Max暂定7／10 的维修性评分，后续仍需等待零件供应、维修手册、零件配对测试以及更多第三方维修案例，才会确定最终评分。
很明显，今年iPhone 18 Pro 的亮点几乎都在内部设计；这些改变虽然吸睛度不高，但对长时间效能、续航、拍摄能力甚至未来维修，都会带来更实际的影响。某种程度上，iPhone 18 Pro 更像是苹果在既有机身架构下，重新整理了一次内部空间与硬体配置，也为后续硬体升级留下更多发展空间。
