由于游戏机的产品生命周期相当长，在产品销售周期经常会由于组件变动、降低成本等原因进行小改版; 先前传出 PlayStation 5 将在 2023 年底宣布采用模块化光驱机构的小改版机型，做为整并当前划分光驱版与数位版两种机型的小改版; 现在传出代号1300型的PS5改版机型将使用发热更低的5nm制程客制化APU，同时也因此将取消价格较高的金属散热膏。
▲目前1200型PS5的APU已经转移到6nm，发热与能耗都有相当的改善
目前PlayStation 5主机的APU已经从第一代的7nm制程转移到6nm制程，从拆装视频亦可发现散热器鳍片的设计也随着版本越来越缩小，不过直至目前的1200系列机型仍维持使用金属散热膏; 最新的传闻指称1300型将处理器升级到5nm制程，虽然架构与性能不会变更，但可换来更低的发热与减少能耗，使Sony可进一步精简散热相关的成本。
不过若以处理器的生产模式，这样的传闻有其值得质疑之处，因为PS5的处理器能自7nm转移到6nm制程是由于6nm本质上是7nm的强化版，但5nm则是更为先进的节点，以成本考量且并非架构与效能的升级版处理器为考量，将旧架构设计的处理器转移到5nm节点生产的说法令人质疑。
笔者认为即便有采用5nm制程的PS5客制化处理器，应该也会优先用于传闻2024年底问世、架构升级的PS5 Pro而非小改版机型，不过在产品推出前没人说得准，也许以长期来看若作为持续销售到PS5世代结束的入门机型使用，改用5nm生产既有架构处理器也并非不行，后续或许就沿用到真正的PS5 Slim机型上。
