INTEL 有 2 款 H 开头的芯片组，以 LGA 1700 最新一代为例，那就是 H610 和 H770。 H610 是一款热门的芯片组型号，面向低阶入门级市场，深受市场喜爱。 H770 这一种芯片组型号虽然比 H610 高级不少，却落得高不成低不就的市场现实下场。 板厂在DIY市场中往往忽视这一款芯片组，H670芯片组尚有微星华擎华硕推出零星的型号，可是在700系列芯片组的首发阶段微星和华擎都退出H770通路市场了，只剩华硕有推出TUF PRO WIFI（D5）系列和PRIME PLUS D4。 华硕最近推出了不少新主板，当中竟然还有一片主板是H770 （D5） 的型号，原来 H770 还在呢！
H770 芯片组其实不差
华硕新推出PRIME H770-PLUS主板，扩展性非常丰富，有多根PCI-E插槽和M.2插槽，当中没有任何PCI-E通道共享情况。 这更是一款支持DDR5的型号，整体供电设计比PRIME H770-PLUS D4更好，而且官方有强调这是6层PCB的设计。
翻查INTEL官网，便会发现H770芯片组其实不算贵，比Z790芯片组便宜许多，又不比B760芯片组贵多少。 可是从芯片组的扩展性来看，H770 几乎就是 Z790 的等级，比 B760 强大多了。
H770 提供 24 组 PCI-E 通道，华硕在 PRIME H770-PLUS 上分配得淋漓尽致，当中并无任何带宽抢占的问题。 只可惜 H770 的优点没有被板厂重点介绍，价格优势荡然无存，H770 可悲又可怜。
PCIEX16(G4)_1 = X4
PCIEX16(G2)_2 = X4
PCIEX1(G3)_1 = X1
PCIEX1(G3)_2 = X1
M2_2 = X4
M2_3 = X4
M.2(WIFI) = X1
SATA6G_1/2/3/4 = X4
2.5G LAN = X1
Boasting a robust power design, comprehensive cooling solutions and intelligent tuning options, PRIME H770-PLUS provides users and PC DIY builders with a range of performance optimizations via intuitive software and firmware features.
