高通在2021年底公布第一款针对掌上游戏设备开发的Snapdragon G3x Gen 1，在历经产品推出以及汲取消费者、玩家意见后，高通选于2023年德国科隆游戏展Gamescon2023宣布扩大SnapdragonG游戏平台阵容，公布Snapdragon G1 Gen 1、Snapdragon G2 Ge1与Snapdragon G3x Gen 2 三款新平台，分别锁定串流游戏、主流游戏玩家与极致游戏玩家需求; 此外高通亦针对开发商提供基于Snapdragon G3xGen 2的参考设计，加速产品开发流程。
▲高通提供三种不同层级的 Snapdragon G 平台满足自串流游戏、主流行动游戏到极致玩家的需求
▲高通对三款赋予不同的使命
高通看好手机游戏玩家将会如同VR装置自手机转移到独立设备的趋势，认为对于未来的玩家而言，具有针对游戏操作优化设计的独立掌机将会是发展趋势; 然而对于不同的需求，高通以One Size Doesn’t Fit All （单一型态无法满足全部）的理念，公布全新的Snapdragon G平台阵容; 同时，高通也指出虽然目前Snapdragon G平台仅提供Android系统支持，但高通已积极着手为其它系统提供支持，使掌机玩家、服务业者能有更多元的系统选择。
为串流游戏优化的 Snapdragon G1 Gen 1
▲ Snapdragon G1 Gen 1 为串流游戏形式优化，并强调着重续航力
Sanapdragon G1 G1 Gen 1 是以类似 Logitech G Cloud 一类的串流游戏需求所开发的平台，强调针对串流游戏与续航力体验优化，基于高通 Kryo 8 核心 CPU 与 Adreno A11 GPU ，并支持 Qualcomm Wi-Fi 5 与蓝牙 5 技术; Snapdragon G1 Gen 1 并非性能导向平台，而是针对如 GeForce Now、 Xbox Gaming Cloud 等云端串流游戏，以及如 Xbox、 PlayStation 与 PC 的 Steam 居家环境单机串流游戏等两大类云串流需求所开发的平台，屏幕输出格式最高为 FullHD 60Hz 。
为主流游戏开发的 Snapdragon G2 Gen 1
▲ Snapdragon G2 Gen 1 为主流 Android 平台游戏开发，可通过无风扇或具风扇型态设计
Snapdragon G2 Gen 1 着重的是具备在单机执行主流移动平台游戏为目标，采用高通 Adreno 8 核心 CPU 与 Adreno A21 GPU，并支持先进的高通 FastConnect 6700 平台，支持 Wi-Fi 6 、 Wi-Fi 6E 低延迟高带宽 Wi-Fi 、蓝牙 5.0，同时支持 5G mmWave 与 5G Sub-6GHz 独立连网能力， 同时还可支持最高 FullHD 144Hz 的屏幕输出格式; Snapdragon G2 Gen 1 的目的是提供能单机流畅执行百度Play Store 、 Amazon appstore 与 Netflix Games 等移动平台商城内游戏的性能，另在设计上可采用无风扇设计，亦或配置主动风扇提升连续使用的性能。
为跨平台AAA级手游开发与XR体验的Snapdragon G3x Gen 2
▲ Snapdragon G3 Gen 2 较前一代提升 2 倍图形效能同时支持光线追踪
▲性能比较图
Snapdragon G3x Gen 2 定位在能够流畅执行手游上的跨平台AAA级游戏作品并可兼作为XR设备使用的高阶掌机，搭载8核Kryo CPU与Adreno A32 GPU，CPU性能较前一代提升40%，图形效能则直接翻倍达2倍，同时还可支持光线追踪技术，结合高通FastConnect 7800平台具备Wi-Fi 7与蓝牙5.3等先进连接技术，同时也支持 FullHD 144Hz 显示输出格式、 5G 连网等，并可支持用于 XR 装置沉浸体验与串流视频的双镜头; 由于提供更极致的效能，高通强烈建议合作伙伴需配置主动散热。
加速伙伴设备开发的 Snapdragon G3x Gen 2 参考设计平台
▲高通的 Snapdragon G3x Gen 2 参考设计
▲配有 12GB RAM 、 256GB 储存
为了协助有兴趣推出掌机的伙伴加速产品开发，高通针对客户提供Snapdragon G3x Gen 2参考设计，搭载6.8寸的FullHD AMOLED 144Hz屏幕，12GB LPDDR5X内存，256GB储存，并保有可扩充NVMe接口SSD的设计，同时配有15WTDP主动散热系统与3，000mAh电池，锁定品牌商掌机自主设计的评估参考、 电路板线路与配置转移设计与白牌贴牌等市场导入需求。
