相信现已有不少果粉拿到iPhone 15 Pro新机，不过iPhone 15正式开卖这一周以来，我们就看到不少用户反应手机热的问题。 本周苹果分析师郭明錤也对过热问题进行分析，他表示，这可能是苹果为了让iPhone 15 Pro系列重量更轻，故对散热系统设计作出妥协，而根据彭博社和《华尔街日报》的最新报告显示，问题可能比看起来更严重！
iPhone 15 Pro 过热
正如我们先前报道的那样，有许多iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max用户抱怨新机在使用一段时间后变得非常热，即使是进行低功耗的浏览网页等功能也是如此。 尽管也有一部分新机表示不受该问题影响，但现在在社群媒体上出现许多关于 iPhone 15 Pro 机型过热的贴文。
像是在bilibili上有用户分享iPhone 15 Pro Max测试显示，在5G网络上下载热门游戏《原神》会导致手机发热至摄氏50度; 在高分辨率模式下运行游戏时，iPhone 依旧维持在相同的温度。
几天前，爱奇艺 频道 TheRelashingEnd 也在个人频道上分享了一段视频，显示 iPhone 15 Pro 在运行 Genshin Impact 时如何突然开始卡顿并变慢，这可能是过热的结果。
苹果表示这是由软件引起的正常情况
现苹果官方并未对此事发表意见。 但 《Bloomberg 彭博社》从消息人士那获知，苹果技术人员一直在处理大量抱怨iPhone 15 Pro过热问题的客户。 技术人员告诉用户，请按照苹果网站上一篇旧文章中的说明进行操作，了解 iPhone 过热时该怎么做。
该文章不包含针对iPhone 15 Pro的任何具体说明，相反，它仅声明iPhone在首次设置、从备份恢复、无线充电或执行高度运算能力的应用程序时，可能会比正常情况更热。 也就是说，目前苹果还把这些问题归属于软件引发的正常情况。
虽然某些情况确实如此，但有一群用户认为，即使在正常条件下、设置几天后或没有运行 3D 游戏时，iPhone 15 Pro 的发热也比平常更高，而外媒认为，他们可能是对的。
过热可能是因设计缺陷所引起
《华尔街日报》从「熟悉iPhone设计的人士」获得情报，并表示过热问题是由iPhone 15 Pro的设计缺陷引起的，例如，以美国市场来说，自去年iPhone 14系列开始，直接取消实体SIM卡槽，改全用虚拟电话卡，但有些市场却只支持双实体SIM卡，不支持eSIM，而有些地方所贩售的版本，则是有 eSIM 又可插实体 SIM 卡。
正因如此，美国版iPhone 14有一块塑料片用以填补取消实体SIM卡槽的间缝。 而在 iPhone 15 中，苹果重新设计了主板来消除这一个缝隙。 但由于仅支持eSIM的iPhone仍然是美国独有的，因此，显然其他国家贩售的iPhone 15与美国版采用不同的主板设计。
▲ 图源：9to5mac
据《华尔街日报》知情人士说法，在手机本已经很狭小的内部空间增加一个插槽会给散热带来额外的挑战。
不仅如此，接受《华尔街日报》采访的消息人士也提到，钛金属也会导致过热，因为与不材质钢相比，钛合金的导热性差，虽然适合当作耐热材质，但是散热效果非常差，一旦吸收热量，就很难将它挥散出去。 基于上述这两个原因，加上15 Pro系列搭载更强大的芯片使得iPhone 15 Pro过热，而这个分析与郭明琪本周的说法不谋而合。
苹果会解决 iPhone 15 Pro 过热问题吗？
目前尚不清楚苹果是否会采取任何措施来解决这些问题，最简单的解决方案可能是释出软件更新，借此在某些情况下降低 CPU 和 GPU 效能，以控制设备的内部温度。
另一个选择是改变 iPhone 15 Pro 的内部设计，但基本上可行性极低，因为这等于需要针对受影响的 iPhone 15 用户进行召回计划。
