作为Apple 2021年许下未来5年在美国本土投资4300亿美元计划的一部分，Apple进入宣布和博通签署多年期、数10亿美元的协议，即Broadcom将开发Apple所需的5G射频等无线元器件，并在美国几个主要的制造和技术中心设计和生产。
目前，Apple已与Broadcom达成一项价值数10亿美元的协议，合作在美国开发5G射频组件，而交易中主要就是后者的专利护航。之前5G标准必要专利中，HUAWEI位列第一，Qualcomm紧随其后，而Apple的专利数量相对较少。
据声明，Apple与Broadcom的合作将为Broadcom的柯林斯堡FBAR过滤器制造工厂提供支持，并支持超过1100个工作岗位。据了解，Apple正在自行研发代号为”Ibiza”的5G基带芯片，预计将采用3nm制程，同时射频集成电路（RFIC）将采用台积电的7nm制程。
业内人士指出，理想情况下，Apple的5G基带+A系列芯片相结合，并进行系统优化，有助于提升iPhone整体性能，优化信号传输并降低功耗。这将为用户提供更好的使用体验，并满足对5G网络速度和性能的期望。
此前，Broadcom已经是Apple主要的Wi-Fi和蓝牙技术供应商。早期有消息称，Apple正自研Wi-Fi/蓝牙无线解决方案，最快2025年商用。还不清楚，这份传言和此次的合作之间有没有联系。
Apple CEO Tim Cook称，非常高兴对美国制造业做出承诺，这是充满独创性、创造力和创新精神的热土，Apple所有产品都依赖于美国的设计、制造技术，未来会秉持着绝不动摇的信念，继续强化本土投资。
