在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：「我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。」 此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。 HBM（高带宽内存）类似资料的「中转站」，就是将每一帧、每一幅图像资料保存到帧快取区域中，等候GPU呼叫。
NVIDIA、Google和AMD积极投入AI，HBM需求强劲增长; 法人估计，2023年HBM需求较去年增加99%，2024年将比2023年再增191%，2023年和2024年HBM供需仍趋于紧张。 相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。
正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95%，也是目前唯一能量产HBM3E的厂商。
HBM3E作为HBM3的升级版本，预计将为NVIDIA明年即将量产的GH200提供强大支持。
此外SK海力士还预计，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。
主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复，而对HBM3的需求仍然强劲。
因此SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求，还计划以HBM为中心不断提升其产能。
根据媒体报道，SK海力士今年三季度的营业亏损环比下降了1兆韩元（约合54.2亿元人民币），而这主要就得益于其DRAN业务的利润。
