Apple本周正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max三款全新芯片。同时，他们还发布了搭载M3芯片的新一代24寸iMac，起价为 RM6299。
搭载M3芯片的iMac 2023已经出现在Geekbench上。这款iMac搭载了4.05 GHz的基础款M3芯片，内存为16GB，运行着macOS 14.1操作系统。其单核性能达到最高3076分，多核性能为11863分。
作为对比，目前Geekbench上收录的Mac最高单核性能为Mac Studio（2023）的2803分（搭载M2 Max芯片），多核性能为21316分（搭载M2 Ultra芯片）。
根据Apple官方资料，M3芯片配备了8核CPU、8/10核GPU，其速度最高提升了20%。此外，M3系列芯片还支持多种编解码器，包括H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW以及AV1。
这标志着首次采用3nm工艺技术的个人电脑芯片的面世，实现了Apple芯片历史上最显著的图形处理器架构进步。
M3系列芯片的渲染速度最高可达M1系列的2.5倍，其CPU配备了高性能核心和高能效核心，分别比M1系列快30%和50%，而神经网络引擎的速度也比M1系列芯片快60%。
