许多Z790 REFRESH主板在INTEL 14代处理器正式开卖前就已上市，原因很简单，因为这些新主板通吃INTEL 12代/13代/14代处理器。 Z790 作为高端芯片组，其搭载的主板自然也不便宜，那么有没有一些新的主板采用中端芯片组而且定价相对便宜？ 微星MORTAR可谓是代表产品，不但是自家中端皇牌型号，甚至比华硕的TUF和技嘉的AORUS ELITE更出名。
目前 14 TH CPU 只有 K / KF 系列型号开售，NON K 型号要待来年才会上市，可是 13 TH CPU 的市场仍然非常庞大，B 系列主板大有作为。 微星在很早期就下苦功猛攻，而且刻意挑选B系列芯片组作为主要战场，成功创造出MORTAR盛世，只可惜当年攻上Z690市场却后继无人。 2023年第四季度，微星推出全新的主板，这是继普通的B760M MORTAR（WIFI），以及B760M MORTAR MAX（WIFI）后，第3款的B760MMORTAR，虽然命名上的确有点不够清晰，可是新一代的B760主板在不少细节上再调整，就连13代CPU都受惠，以下就让笔者为大家介绍最新的MAG B760M MORTARWIFI II 主要特色。
MAG B760M MORTAR WIFI II 芯片组设计
相对于INTEL B660芯片组，B760芯片组规格的升级部份不大，主要集中于在总HSIO通道数量不变的情况下，把部份PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代（B660）相同的DMI PCI-E 4.0 X4、4个内置SATA控制器、14组PCI-E通道（4.0+3.0）、12个总USB数量（2.0+3.0+3.1+3.2）等等。 B760 芯片组与 Z790 芯片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 芯片组内那 4 个 SATA 是独立通道，并不占用（不能替换） 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 独立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 总 PCI-E （3.0 + 4.0） | 14 | 14 |
| USB 5Gbps ** | 2 | 2 |
| USB 10Gbps ** | 4 | 4 |
| USB 2.0 ## | 6 | 6 |
| 总 USB ##(2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps) | 12 | 12 |
| USB 20Gbps ^^ | 2 | 2 |
| PCI-E RAID | N/A | N/A |
| SATA RAID | YES | YES |
SOURCE：Intel
**：总USB3只有6个，当中有4个能被板厂设置为5Gbps或10Gbps，剩下2个只能被设置为5Gbps。 INTEL官方文件以 MAX最大数量为标示，所以INTEL宣称最多有6个5Gbps，最多有4个10Gbps，但不代表B660/B760能够有6+4= 10个USB3。 实际上B660/B760芯片组的5Gbps +10Gbps加起来只有最多6个，意思是10Gbps的能降为5Gbps，但是5Gbps的不能升级到10Gbps。
^^：每1个原生的20Gbps都是利用2个原生的10Gbps来换取，INTEL Z790 B760芯片组内没有不牺牲其他USB的独立/原生20Gbps。
##：严格来说USB2.0在B660 /B760芯片组内有12个，但是基于那些USB3端口大多向下支持USB2.0，真正独立的USB2.0（也就是扣除USB3后）只有6个。
包装与外观配件
自B660M MORTAR MAX WIFI DDR4起都是一贯的设计包装，一颗迫撃炮落在MAG B760M MORTAR WIFI II字样之上，一块金属装甲横越整个包装面，再以发丝纹和螺丝营造出军事硬朗风格。 在 14 代处理器正式推出之前，板厂被禁止提及 “14 代” 一词，所以在盒子右上方另外标示了 NEXT GEN CPU READY。 背面印刷上产品特色，不过可能是因为售价和定位问题，没有跟进Wi-Fi 7设计。
配件是B760M MORTAR WIFI II的主要改变之一，这次微星终于改为提供延长式Wi-Fi天线，不再是两根棒子的天线; 微星也提供机壳排线的集线器，让用户组装时更容易接上。
配件包括：1份欧盟文件、1 张MSSI SHOUT OUT 宣传卡、1 份快速安装指南、1 根机壳排线集线、3 颗快拆式 EZ M.2 CLIP、1 根延长式天线、1 根 SATA 线。
主板外观介绍
外观维持银白色金属装甲搭配黑灰色图案和字样的设计，最直观的改变便是 PCI-E 插槽和 M.2 插槽的分布和数量。 B760M MORTAR WIFI II 把 PCI-E X1 插槽取消，并提供多达 3 根 M.2 插槽。
标志性的延伸式供电散热片设计，提供大量散热表面积与空气接触。
由于B760芯片组的PCI-E 4.0通道不多，板厂如微星大多用以提供M.2插槽，考虑到B760M MORTAR WIFI II提供多达3根PCI-E 4.0 X4 M.2插槽，PCI-E插槽便只能是PCI-E 3.0了。
- 4 颗 EZ DEBUG LED 供用户快速识别故障来源。
- 4 个原生SATA 端口是B760 芯片组的标准设计，微星另使用额外的芯片（ASM2480B）使指定的M.2 插槽同样支持SATA M.2 SSD。
- 新的JTBT_U4_1接头为微星自家的TB4与USB4扩充卡提供支持，可是PCI-E X4插槽只支持PCI-E 3.0 X4，未能完全发挥PCI-E 4.0 X4的USB4（ASMEDIA）设计。
LGA1700
兼容 3 代的 LGA 1700 插座，虽然仍然原生支持 DDR4，但新板子都是 DDR5。 插座中藏有大量MLCC小电容，而ILM压杆的尾部有作特别处理，变得扁平以提高接触面积，更好用。
DDR5
DDR5 是微星重点改善的地方，微星官方标示由以前的7200提升至MORTAR II的7800 MHz，还仅使用6层板设计而已。 另一方面微星也从BIOS中着手改善超频体验，提供更多一键设置供用户自行调试DDR5各种时序设置，单边卡扣且上方完全清空的做法值得称赞。
I/O
- 4个USB 2.0
- 1 个 HDMI 2.1 （4K60）
- 1 个 DP 1.4 （4K60）
- 3 个 10 Gbps USB TYPE-A
- 1 个 20 Gbps USB TYPE-C
- 1个2.5 Gbps RJ45
- 1 对 Wi-Fi 天线连接（ SMA）
- 5 个音源孔
- 1 个 OPTICAL OUT
M.2 与 PCI-E 插槽
微星的黑色软垫摆放位置，是根据不同的M.2插槽有不同的做法，例如M2_1的黑色软垫位于2242与2260之间，而M2_3的黑色软垫在2242之前。 所有M.2插槽都支持EZ M.2 CLIP （配件之一），惟M2_2没有被预先安装EZ M.2 CLIP，也没有黑色软垫，更没有散热片。
MAG B760M MORTAR II WIFI 提供多达 3 根 M.2 插槽：
- M2_1采用由PCB背面焊接的金属接头，CPU PCI-E 4.0 X4通道，兼容2242/2260/2280规格，有黑色软垫作为支撑，并享有独立的散热片。
- M2_2采用由PCB背面焊接的金属接头，B760芯片组PCI-E 4.0 X4通道，兼容2260/2280规格，没有黑色软垫作为支撑，也没有独立的散热片。
- M2_3采用由PCB背面焊接的金属接头，B760芯片组PCI-E 4.0 X4通道和SATA通道（禁用指定SATA接口），只兼容2280规格，有黑色软垫作为支撑，也有独立的散热片。
PCI-E 插槽位置方面，PCI_E1 位于第1槽，而PCI_E2位于第4槽，是比较合理的分布，使显卡有更多空间散热，不过在使用大于120 MM的风冷散热器时要留意鳍片碰到显卡背面。
- PCI_E1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，X16 金属插槽焊接在 PCB 正面，卡扣为 MSI XL CLIP 设计。
- PCI_E2由B760芯片组提供PCI-E 3.0 X4通道，X4普通插槽（开口）由PCB背面焊接。
主板拆解介绍
预安装好的 I/O 文件板内含软垫; 厚实的供电散热片替供电模组和供电电感散热，7W/MK的高品质导热贴上出现清晰的压痕，反映下压力良好。
PCB
移除所有金属装甲后，黑色的PCB显露人前，元件遍布PCB各处。 PCB正面关于PCB板层数量的显示，由左至右有1 2 3的标示; PCB背面显示4 5 6，也就是6层板设计。 据微星官方介绍，新MORTAR II采用SERVER GRADE PCB（IT150GS）板材，并使用2OZ铜设计增强PCB散热效能和信号表现。
主供电设计
- 2 个 EPS CPU 8-PIN 输入，搭配 1 个输入电感，为各 CPU 供电模块提供 12V。
- 12+1 + 1 的供电设计均采用一体式供电模组，转换效率优异。
- 12颗REENESAS RAA220075R0 75A SPS负责Vcore，其分布为左6上6。
- 1 颗 RENESAS RAA220075R0 75A SPS 负责 Vccgt。
- 12 +1 由RENESAS RAA229132 PWM控制器负责，据微星官方介绍MORTAR II采用DUET RAIL POWER SYSTEM，所以12+1应该是指并联12颗和直连1颗的做法，也就是RAA229132以6+1模式输出PWM讯号。
- MPS SEMI M2940A 2 相 PWM 控制器直连控制 1 颗 MPS SEMI MP87670 80A SPS，负责 VccAUX。
- RICHTEK RT8125H 单相PWM控制器直接控制1颗ON SEMI 4C029和2颗4C024分离式供电模块，为芯片组供电。
网络与音效设计
- REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 连接。
- REALTEK ALC897 音效编码解码处理器，搭配 4 颗音效电容并设有防爆音设计，提供更好的音质。
- INTEL AX211CVIO2 WiFi 6E模组，支持最高160 MHz 2.4 Gbps，同时内置BT 5.3。
Z790 芯片组
INTEL B760 芯片组的正式代码是 SRM8V，Q1LX 应该是指工程版本。 B760芯片组提供10根PCI-E 4.0通道、4根PCI-E3.0通道，另提供4个独立SATA控制器，以及6个USB 3、和12个USB2通道。
14 组 PCI-E 通道估算：
- M2_2 占用 GEN4X4
- M2_3 占用 GEN4X4
- PCI_E2 占用 GEN3X4
- RTL8125BG 占用 GEN3X1
- Wi-Fi 插槽占用 GEN3X1
4 组 USB 10 Gbps 通道估算：
- 后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
- 后置GL3590占用X1
- 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
2 组 USB 5 Gbps 通道估算：
- 前置 USB 19-PIN 占用 X2
12个 USB 2 通道估算：
- 后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
- 后置GL3590占用X1
- 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
- 前置 USB 19-PIN 占用 X2
- 后置4个USB2占用X4
- 前置GL850G占用X1
- WIFI 模块的 M.2 插槽 （BT） 占用 X1
- NUC1261NE4AE 占用 X1
显示芯片和USB芯片
- ITE IT8851FN 是 1 颗 TYPE-C PD3.0 控制器，提供后置 20 Gbps TYPE-C。 其中继器芯片是DIODES PI3EQX2024，负责增强由B760芯片组至后置20 Gbps TYPE-C之间的讯号。
- GENESYS GL3590 10 Gbps USB HUB芯片，以1个上行10 Gbps USB扩展最多4个下行10 Gbps USB，负责后置3个10 Gbps TYPE-A。
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB芯片，以1个上行USB 2.0扩展最多4个下行USB 2.0，负责前置2组USB 9-PIN共4个USB 2.0。
- TEXAS INSTRUMENT HD3220 是1颗 TYPE-C 控制器，内置 15W 充电功能，负责前置 10 Gbps TYPE-C，其中继器为 DIODES PI3EQX1002E （单 USB 10 Gbps） 以增强由 B760 芯片组至前置 10 Gbps TYPE-C 的讯号。
- TEXAS INSTRUMENT SN75DP159 是 1 颗 HDMI 6 Gbps 重定时器，负责 HDMI 2.1 4K60 输出。
- DIODES PI3EQX1002E 10 Gbps USB 中继器负责增强由 B760 芯片组至 GL3590 的讯号。
其他芯片
- NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器，主要负责 RGB 管理，以及少量电压侦测。
- NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 微处理器，主要负责电压侦测 / 温度侦测 / 风扇管理和开机。
- ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切换芯片，负责把 B760 芯片组的其中一个 SATA 控制器切换至 SATA_8 端口或 M2_3 作为 M.2 SATA SSD 支持，二选一。
- MXIC MX25U25673G BIOS 芯片。
性能测试
测试平台设置室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内置防毒、关闭休眠设置，无更动电源计划，平台都有安装芯片组驱动，使用 Windows 11 22H2 进行测试。
正因为是Corei9-14900KF搭配B760主板，所以大家就平常心看待就可以，BIOS的设置也相当简单，基本上就是打开XMP DDR5-7200，CPU Cooler Tuning处理器散热器调整就是设置在AIO水冷散热器，PL1就是最大化4096 W，进阶CPU设置也维持预设。
测试平台
| 处理器 | Intel Core i9-14900KF |
|---|---|
| 主板 | MSI MAG B760M MORTAR WIFI II / 1.11U2 |
| 内存 | DDR5 7200 |
| 储存 | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 机壳 | STREACOM BC1 |
| 电源供应 | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散热器 | MEG CORELIQUID S280 |
| 显示器 | GIGABYTE M32UC |
- AIDA 64的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是DDR5-XMP 7200，读取105.42 GB/s、写入91981 MB/s、复制93771 MB/s，延迟是66.5 ns。
- CPU-Z 单核心分数为931、多核心分数为16562.1。
- Cinebench R23 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。 CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心 2276，多核心 37183。
总结
B760M MORTAR II WIFI 作为最新推出的 MORTAR 主板，是少数新推出的 B760 主板之一，继续以相对较亲民的定价、强大的规格及功能作为主要定位，领导中阶市场。 供电上虽然不算极尽奢华，但以主板的定价，对应 INTEL 14 代 CORE i7 刚刚好，也非常适合 13 代 CPU。 DDR5 方面 MSI 也尽力改善，为用户提供更好的使用体验，结合 BIOS 调校，使 MSI 在这款 B760 主板上足以标称上代顶级 Z790 水平的 7800 MHz，微星最近还更新了 QVL 并把 7800 / 7600 的 DDR5 纳入其中。
对于喜爱 PCI-E M.2 SSD 的用户，这次微星提供多达 3 个 M.2 插槽，比一般竞品更多，且全是高速的 PCI-E 4.0 X4。 保留1根由B760芯片组提供的PCI-E 3.0 X4插槽，为扩充卡用户提供多一个选择。 笔者认为Wi-Fi 7的实用性现在来说接近零，考虑到Wi-Fi 7路由器和装置的售价，以及市场主流款式，在B系列主板上标配其实Wi-Fi 6已足够。 欠缺 M.2 散热片和黑色软垫，也没有预先安装 EZ M.2 CLIP 的做法令人感到奇怪，虽然 MORTAR II WIFI 上有 MPG B760M EDGE TI WIFI，但是 MORTAR II 作为蓝海大众主流款式，欠缺 M.2 散热片只会落水军口实。
总括来说，B760M MORTAR II WIFI 主板充份提供丰富的连接规格和功能，PCI-E通道和 USB 通道分配合理，在改善 DDR5 兼容性后，为搭配 i5 和 i7 的用户提供多一个好选择。
