AMD不断升级与优化各项技术，满足各领域对于高效能运算的需求。
AMD持续在台式和移动设备上提供卓越性能和顶尖效率，引领AI、技术与游戏的创新。 其中，AMD在CES 2023推出Ryzen™ AI技术，为x86处理器中首款专属的AI硬件，将AMD XDNA自行调适AI架构导入笔记本电脑运算，为即时AI体验提供更高效能。 此外，AMD将3D V-Cache技术的强大效能导入Ryzen 7000系列桌上型与移动处理器，提供绝佳的效能与功耗效率，成为游戏玩家、内容创作者以及工作站使用者的首选。 AMD不断升级与优化各项技术，满足各领域对于高效能运算的需求。
AMD引领AI PC的发展
搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器于CES 2023首次发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑。 Ryzen 7040系列处理器为首款用于x86 Windows 11笔记本电脑的产品，支持Windows Studio Effects等Windows功能以及Ryzen AI开发者工具，提供出色效能、令人赞叹的功耗效率，更带来其他x86处理器无法提供的独特体验，为日后直接在笔记本上实现更强大的AI功能做好准备。 搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器自2023年第2季推出市场，目前市面上已经有近50款搭载Ryzen AI的笔记本平台。
此外，AMD与微软携手合作打造开发人员和消费者需要的建构区块（building blocks），让他们能够充分发挥AI效能与功能。 AMD为Windows开发人员提供Ryzen AI软件的初期访问权限，通过Ryzen™ AI软件平台加速AI部署，随后亦扩大支持在IPU上运行的新运算子（operator），以及对ONNX、PyTorch和TensorFlow模型的量化支持。 AI研究人员和开发人员能够使用开源AI框架在搭载Ryzen AI的特定Ryzen 7040系列处理器上执行AI工作负载。
Ryzen AI不仅能与云端AI相互辅助，也是在工作环境中部署AI应用的关键要素。 除了能够借由在本地执行AI模型提供更个性化的安全体验之外，也能够提升笔记本的功耗效率，带来更好的生产力与连接能力，更能增加企业在执行AI工作负载时的整体带宽，让笔记本能执行新一代软件。
AMD高效率“Zen 4c”核心架构
AMD在Ryzen 7040U系列移动处理器中推出搭载“Zen 4”及“Zen 4c”核心的Ryzen 5 7545U及Ryzen 3 7440U，为笔记本产品带来更高的能源效率、更高的核心密度、更密集且更强大的效能。 与混合架构不同，采用台积电5纳米制程技术的“Zen 4c”与“Zen 4”有着相同核心，执行相同的指令集，拥有相同的IPC效能，并支持SMT超执行绪。 “Zen 4c”面积比“Zen 4”核心小约35%，专为功耗效率、每瓦效能、密度有着严苛要求的市场设计。
“Zen 4c”核心架构为笔记本带来更优异的效率与更灵活的可扩展性，凭借具有相同IPC的更小核心面积，能够在15瓦以下藉由更低的功耗提供更高的效能，同时向上可扩展性能够增加更多核心，未来开发出更高阶产品，而向下可扩展性则为入门级用户带来更多选项。
“Zen 4”核心针对单执行绪频率以及在20瓦以上的多线程扩展性进行更好的优化，而“Zen 4c”核心则对多线程效率及面积作出更好的优化。 相较于6个“Zen 4”核心的Ryzen 5 7540U，拥有2个“Zen 4”核心及4个“Zen 4c”核心的Ryzen 5 7545U提供效能与效率的理想组合，能够以更低的功耗提供更高的多执行绪效能。 “Zen 4c”核心高效率、高密度与灵活的可扩展性，将提供消费者更多选择。
AMD 3D V-Cache技术带来顶尖游戏效能
AMD将3D V-Cache技术的强大效能导入基于“Zen 4”架构的Ryzen 7000系列桌上型与移动处理器，为台式与笔记本平台带来最强大的游戏效能与卓越的功耗效率。 其中，Ryzen 7 7800X3D处理器提供全球最快的游戏效能，通过先进的3D V-Cache技术整合超大容量的104MB快取内存，在多款1080p游戏中带来超越竞争产品高达31%的效能。 而AMD Ryzen 9 7945HX3D为首款搭载AMD 3D V-Cache技术的移动处理器，拥有高达5.4 GHz的时钟与超高效率的55W TDP封装，满足现今要求最严苛游戏需求的顶尖效能，为行动运算新世代赋予动能，带来非凡效能、超快反应速度以及沉浸式游戏体验。
