高通继在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3后，再度宣布全新中高阶行动运算平台Snapdragon 7 Gen 3 ; Snapdragon 7 Gen 3基于4nm制程，承袭以往取自部分Snapdragon 8系列的特质，在CPU与GPU较前一代分别提升15%与50%效能，并导入新一代支持INT 4的人工智能引擎，使人工智能的每瓦效能提高60%。
首波搭载Snapdragon 7 Gen 3将率先被荣耀HONOR、vivo等主要OEM采用，预计在2023年11月即可看到首款终端设备问世
▲Snapdragon 7 Gen 3采用4nm制程，采1+3+4 CPU配置与以前的Snapdragon 8系列酷似
Snapdragon 7 Gen 3不同过往Snapdragon 7系列仅配有2个效能核搭配6核节能核的配置，在架构设计有着类似Snapdragon 8系列的Prime Core与4个性能核心设计，采用单核2.63GHz的Prime Core， 搭配3核心2.4GHz的性能核，以及4核心1.8GHz的节能核，理论效能将会较以往来的更出色;至于GPU则并未公布代号，不过强调支持HDR画质的游戏，但并未如Snapdragon 8系列的Adreno GPU一样具备硬件光线追踪加速。 另外AI引擎应该是采用与Snapdragon 8 Gen 3 相同世代的架构设计。
其它规格部分，Snapdragon 7 Gen 3的装置显示输出可支持到最高4K 60Hz，或WQHD+ 120Hz 、FullHD 168Hz等规格，满足高分辨率或是高更新率设备的需求; 另外无线平台则是搭配Qualcomm FastConnect 6700子系统，支持最高Wi-Fi 6E、包含蓝牙LE Audio在内的蓝牙 5.3技术; 5G射频系统为高通Snapdragon X63，同样具备5G mmWave与Sub-6GHz的SA独立组网与NSA非独立组网的支持，在mmWave支持4CA 2×2 MIMO，Sub-6GHz则可达4×4 MIMO，下行性能最高为5Gbps传输速度。
