苹果Apple多年以来都在设法把各种芯片改为内部研发的Apple Silicon，藉此提升对芯片规格的控制力，目前也成功的将手机、Mac电脑的核心芯片转为自行研发，不过基频芯片仍是苹果不得不仰赖外部芯片厂的部分，先前也传出苹果由于自研基频芯片计画不顺，不得不与高通Qualcomm在度延长合约; 根据彭博社的Mark Gurman在Power On指称，苹果最终仍会设法摆脱对高通基频芯片的依赖，除了智能手机以外，苹果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook导入自研基频芯片，同时可能通过SoC或是系统封装的方式使基带架构成为应用处理器的一部分。
根据Mark Gurman的说法，苹果目前最新的计划是在2026年导入自研5G基带取代高通的外部芯片，后续再扩大到旗下各类产品; 在MacBook的基带计划部分，据称苹果打算先自MacBook Pro开始导入机频通讯技术之后，在陆续扩大到价格相对低廉的MacBook Air。 同时苹果虽然也打算将 Apple Watch 与 iPad 换上自行研发的基带架构，但恐怕苹果还要等到 iPhone 导入自研基频后的两三年才能落实。
▲苹果最终的目标是将基频整合到旗下产品的应用处理器内，但即便自研芯片开发成功短期恐仍难逃向高通缴纳专利费用的命运
不过这也不是第一次传出苹果打算在MacBook导入基频通讯技术，据称在乔布斯时代苹果就有推出具备基频通讯的MacBook Air的想法，只是当时顾及独立基频芯片将会占用大量内部空间（包括处理器与基频芯片的走线、天线等），故最终计划不得不停摆; 现在的传闻则是苹果打算把基频技术整合到处理器里面（可能直接通过SoC设计或是小芯片封装方式），如此一来能省下较多的内部开间。
除了摆脱对高通的基频通讯芯片的依赖以外，苹果也试图摆脱博通Broadcom的网通芯片，包括Wi-Fi与蓝牙，但原本苹果希望能在2025年将基频通讯、网通都换上自研的Apple Silicon，不过最终无论是基带调制解调器芯片或是Wi-Fi与蓝牙芯片都未在预期规划时间完成。 另外，由于高通在基频通讯握有丰富且完整的专利组合，苹果推出自研基频芯片后，恐怕也难逃需向高通缴纳专利费用的命运。
