目前NVIDIA基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU不支持DisplayPort 2.1和PCIe 5.0等关键技术，部分用户认为NVIDIA在一些策略上似乎有点显得有些过于保守。
近日有网友透露，基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列GPU将改用台积电（TSMC）3nm工艺制造。 按照台积电过去的说法，比起现有的5nm制程节点，在相同功耗和晶体管数量情况下，3nm制程节点能带来15%的性能提升。
另外，先前根据爆料大神kopite7kimi所述，NVIDIA RTX 50系显卡将采用384bit GDDR7显示内存，支持DP 2.1接口，但暂时还不清楚具体是哪个标准。
AMD已经在现有RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU上引入了对DisplayPort 2.1的支持，满足了UHBR13.5连结速率（54Gbps）的要求，如果是用于工作站的Radeon Pro W7000系列GPU，更是能支持UHBR20链路速率（80Gbps）。
此外，GeForce RTX 50系列GPU也将采用PCIe 5.0接口，同时会配备新款的“12V-2×6”连接器。 “12V-2×6”是基于即将发布的CEM 5.1规范，尖端向内偏移量由之前的0.45mm改为1.7mm。 相比于原有的设计，新的连接器缩短了感测引脚（定义瓦数的四个数据引脚），如果没有完全接入12VHPWR线缆，将被限制供电，以防止功率过高出现的过热熔化。
根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显示卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。
