研究Apple苹果供应链公司的分析师Jeff Pu表示，2025年iPhone 17 Pro型号将搭载由Apple苹果设计的Wi-Fi 7芯片。
据报道，Jeff Pu分析师的研究报告表示，这款芯片可能对Broadcom博通构成长期威胁，Broadcom博通目前为苹果iPhone提供Wi-Fi和蓝牙组合芯片。
Jeff Pu分析师相信，苹果将在2026年将自家设计的Wi-Fi芯片延伸到整个iPhone 18系列。
此外，在 2023 年 1 月， Mark Gurman 报道称，Apple 苹果正在开发自家芯片，结合 Wi-Fi 和蓝牙等。 同时供应链分析师郭明錤表示，这是一款仅支持Wi-Fi的芯片，并表示苹果已暂停开发「一段时间」。 目前还不清楚开发是否已经恢复。
与其长期传言的iPhone 5G调制解调器芯片一样，Wi-Fi芯片将使苹果进一步减少对外部供应商的零部件依赖。
Wi-Fi 7的支持将使iPhone 17 Pro型号能够与支持路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上发送和接收数据，实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接性。 根据高通的说法，Wi-Fi 7的峰值速度可以达到40 Gbps以上，比Wi-Fi 6E增加4倍。
在8月份，Pu表示，明年推出的iPhone 16 Pro型号也将具备Wi-Fi 7支持，但不会搭载苹果设计的芯片。
