关于最新的AMD产品RYZEN 5 8500GAPU，AMD现已在官网上修正之前的错误信息，把内存通道数目由1修正为2，使整个RYZEN 8000APU家族在内存相关的规格上维持一致。 板厂们在这一个月内也相继发布多款AM5主板，除了技嘉推出首款支持APU原生USB 40 Gbps的B650E主板外，微星也推出了几款好AM5新主板，包括X670E和B650。
RYZEN 5 8500G 规格对了
双内存通道、4 根 DIMM、支持 192 GB DDR5 （48 X 4）、4X2R 3600 MHz，这才合理嘛。 其他规格例如 PCI-E 可用通道，还真的是 10 组 （X8 + X4 + X2）; 还有USB4 40 Gbps也是2个。
与此同时，微星也推出新的AM5主板，力挺AMD CES 2024。 这款X670E GAMING PLUS WIFI从名称可看出，GAMING PLUS 系列又再突破 PRO、MAG、MPG、MEG 的势力，成为独树一格的存在。 从M.2散热片的数量看，X670E GAMING PLUS WIFI好像比MAG X670E TOMAHAWK WIFI高级一点点，只可惜没有一同升级至Wi-Fi7。 I/O 方面 X670E GAMING PLUS WIFI 应该被砍掉 HDMI 芯片，不再支持 4K 120Hz; 也缺了 1 个支持 DP ALT 的 USB-C 10 Gbps。 关于 PCI-E 插槽和 M.2 插槽之间的 PCI-E 通道分配，新的 X670E GAMING PLUS WIFI 摒弃 CPU PCI-E 插槽的做法，改为提供 2 组 CPU M.2 插槽。 整体来看，X670E GAMING PLUS WIFI 的规格有升也有降，对于多 M.2 SSD 的用户来说更友好，接下来就看定价了。
CES 2024已完结，就笔者的观察，满场都是SAMSUNG LG TCL等厂商的OLED /MICRO LED/MINI LED神仙大战，还有INTEL METERORLAKE称霸全场。 而AMD一堆亲密的合作伙伴例如XFX/POWERCOLOR /SAPPHIRE好像都没有义气相挺，AMD笔记本也不多见，好像就只有板厂放出几片AM5主板和RDNA 3显示卡。 FRAME CHASERS、KITGURUTECH、极客湾等媒体都有类似的看法，大概就是 CES 2024 AMD 方面缺乏看头。 但也不能怪厂商，它们看不到商机啊 （ ́•̥̥̥ω•̥̥̥’ ）！
