Intel近日宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的芯片。
合作将率先聚焦在在移动芯片产品，也就是一般所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。
据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等；Intel CEO Pat Gelsinger也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。
据了解，Intel 18A工艺有两项突破性技术，一是用于优化功率传输的 PowerVia背面供电，二是用于优化性能和功率的 RibbonFET 环绕栅极 (GAA) 晶体管架构。
官方介绍称，IFS 和 Arm 将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从 DTCO 向系统技术协同优化 (STCO) 的演变，Arm 和 IFS 将携手合作，利用Intel独特的开放系统代工模型，优化从“应用程序和软件”到“封装和硅”的平台。
不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有Qualcomm、MediaTek签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
