AMD Instinct MI400 加速器曝光，采用双中间层芯片与 8 个 XCD，支持独立 I/O 芯片设计，基于 CDNA Next 架构，预计 2026 年发布。
AMD Instinct MI400 采用全新架构
AMD最新的Instinct MI400 加速器近日在驱动程序更新中现身，该系列将采用双中间层芯片（Dual Interposer Dies），并整合最多8个加速计算芯片。 与前代MI300相比将显著提升运算能力，并可能成为AI训练与推理应用的新选择。
相较于MI300仍使用Infinity Fabric来连接多个芯片，MI400引入独立的多媒体与I/O芯片（MID Tile），改善计算单元与I/O接口之间的通讯效率。 此外，该系列将采用AMD CDNA Next架构（可能更名为UDNA），进一步提升计算能力与能效表现。
尽管MI400的完整规格仍未公布，AMD目前仍专注于即将推出的MI350加速器，该产品基于CDNA 4架构，并使用3nm制程，比MI300的效能提升高达35倍AI推理效能。 MI400 预计将于2026年正式发布，成为AMD AI 计算产品线的重要一环。
