上个月BILIBILI频道二斤啦啦啦啦受邀到 COMPUTEX 2025 和微星总部（来源），更与微星的林董深度交流主板设计，让我们得以了解 B850MPOWER 与 MAG B850M MORTAR （WIFI） 的设计特色和定位如何影响主板布局。 原来CPU插槽与内存插槽之间，存在一个完美的三角形，而MORTAR因为一些原因而大改三角形布局。 大家都知道B850M MORTAR内存超频性能有多强大，轻松驾驭2DIMM 8400+和4DIMM 6400+！ 所以回到完美三角的B850MPOWER，除了已在 COMPUTEX 2050 GSKILL 比赛上于 LN2 领域大杀四方后，在常温散热下还能创造多少奇迹？
B850M MORTAR 追求兼顾三角和超频能力
视频访问片段林董解释为了迁就B850M MORTAR的显卡快拆，而把内存插槽往上移，所以就偏离了三角形的布局。 由于B850MPOWER以超频为定位，所以林董坚持B850MPOWER重新回到完美三角的布局，也就是为什么B850MPOWER改用特大且延伸出来的插槽卡扣，而非微星于800系大推的按键式快拆设计。
笔者目前来看来，现在的快拆结构需要大改，才可能避免动到内存插槽的位置。
另外，有跟林董在 COMPUTEX 2025 GSKILL 上一同冲击 AM5 世界记录的微星超频团队成员 lucky_n00b，也有在自己 YOUTUBE 频道 Alva Jonathan 曝光 B850MPOWER 的 PCB （来源)。 如果再比对这两块主板，B850MPOWER的供电散热器好像有缩小一点，MOSFET再靠近PCB边缘一点，然后CPU插槽也有尽量往上移，由此可见微星在极限超频和专注内存超频上做了很多功夫。
整体来说，这算是AM5 MATX的痛，同样跟CPU插座设计有关。 相比起INTEL平台，AM4与AM5面对更大的空间限制，难以在PCIe X16插槽位于ATX第一槽、CPU上方供电散热器规模、M.2插槽位于ATX第一槽之上、风冷兼容性，这四者之间取得完美平衡。
这视频让笔者想起一件往事。 当年有一些超频玩家嘲笑EVGA关于把CPU插槽转90度的介绍，因为EVGA说那是为了改善记忆体延迟表现，笔者当初看到这一段文字一样也是备感幽默。 现在看来，虽然平台和架构不一样，但是把CPU插槽转过来后，的确可避开内存插槽受其他结构/插槽影响布局的机会，因而可以取得完美的三角布局。 经林董解释后笔者才恍然大悟，实是惭愧。
The CLASSIFIED now features a rotated socket to reduce memory latency… (MANUAL, EVGA Z790 CLASSIFIED)
也许这就是为什么B850M MORTAR没有赶上首发阶段的原因，也许微星不调好就不会开卖，背后都是坚持和对赌，显然微星大成功。
