Intel稍早宣布与德国政府正式签约，将以330亿欧元规模资金 （约新台币1兆元以上）建造2座晶圆厂，并且由德国政府出资约三分之一补助款，成为德国及欧洲境内最高金额的外商投资案。
两座晶圆厂位于萨克森-安哈尔特邦 （Saxony-Anhalt）首府马格德堡 （Magdeburg），原先规划投资金额为170亿欧元，但后续考量乌俄战争后造成影响，以及包含能源成本与通膨因素，最后将投资金额提高至300亿欧元以上，并且由德国政府补助约三分之一金额。
在先前消息中，原本传德国政府因诸多因素可能无法增加更多经费，仅能维持原本68亿欧元补助金额，但显然考量德国未来在半导体产业影响力与在地就业发展，依然愿意增加补助金额。
Intel执行长Pat Gelsinger说明位于马德堡的2座晶圆厂将在2024年动工，最快将能在2027年或2028年开始投产，届时将以100%绿能运作，并且将投入埃米 （Angstrom）制程技术，预计将可创造3000个高科技就业机会。
在Intel设厂之后，德国政府表示接下来也吸引更多半导体业者于境内设厂，将使德国成为全球重要半导体产地之一
除了在德国设厂，Intel先前也宣布在法国成立新芯片设计中心，并且在波兰设置封装及测试厂，藉此扩大在欧洲地区投资发展。
